中国芯片狂对外出口：28nm等制程产能要一统全球

3 月 9 日消息，中国海关总署 3 月 7 日公布今年 1 至 2 月我国货物贸易进出口数据。数据显示，今年前两个月，我国货物贸易进出口总值 6.54 万亿元，其中出口规模创历史同期新高。

从报告获悉，按美元计价我国前两月进出口总值 9093.7 亿美元（当前约 6.59 万亿元人民币），同比下降 2.4%。其中，出口 5399.4 亿美元（当前约 3.91 万亿元人民币），同比增长 2.3%；进口 3694.3 亿美元（当前约 2.68 万亿元人民币），同比下降 8.4%。

其中，我国机电产品相关产品出口金额达 3237.36 亿美元（当前约 2.34 万亿元人民币），相较去年同期增长 4.15%。集成电路出口表现亮眼，出口金额达 251.04 亿美元（当前约 1818.27 亿元人民币），实现了 11.91% 的同比增长。

另外，自动数据处理设备及其零部件出口额达 302.83 亿美元（当前约 2193.39 亿元人民币），实现了 10.46% 的同比增长。手机产品出口 186.55 亿美元（当前约 1351.18 亿元人民币），同比下降 3.3%；汽车（包括底盘）出口 161.44 亿美元（当前约 1169.3 亿元人民币），同比增长 2.5%。

据国联证券研报，中国半导体市场约占全球半导体市场的三成。中国企业大规模投入传统芯片制造，正处于全球芯片产业即将迎来复苏的时点（28nm等成熟制程）。

机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。